从高通和Intel的产品定位来看，Intel在高端移动芯方面见长，双方必在此域死磕打硬仗。其实，两强之争所表达的是不同芯片架构之间的消长较量。
  
电脑时代，X86构架一统天下。它的指令集全面，拥有完备的计算、推理、存储、管理、控制能力，但对移动续航至关重要的移动设备来讲，功能太全没必要，功耗太大成困扰。而高通S4系列采用的是内核架构Krait，基于ARM v7-A指令集，虽说制程28nm工艺，不及Intel的22nm微架构，但高通的性价比不输Intel。而且，智能移动芯片是个模组，包括了部分CPU、部分GPU、部分DSP，加上一般电脑芯片没有的调制解调器、射频等通讯关键组块。每个组块单独功能弱于电脑芯片的相应功能，但足够了；求其是，各组块之间的配合、均衡、优化，使用户体验最好的关键所在。这正是高通一类公司的多年经验积累，也正是Intel过去几年所欠缺的竞争因素。
  
SoC 见高低

正是模块组合化的重要性，Intel已经意识到未来发展的一大着力。目前市面上的Ivy-Bridge Core-i3，i5，i7架构，可能会成为Intel最后一代的通用型架构。以后，Intel将会全面转向SoC，即“系统芯片”。SoC的最大特点是，对于不同的市场产品需求，在芯片上集成不同的产品模块，实现不同的功能需要。例如，明年Intel就会面世高性能的芯片，包括脸谱识别模块、语音识别模块、射频通讯模块，他们都可以嵌在电脑芯片上，或移动通讯产品架构的芯片上。
 
总体上说，对移动智能芯片的设计，高通有现成的行之有效的指令集和被市场广泛接受的芯片产品。Intel有庞大的技术队伍和积极的应对，在逼近同样效益的芯片上几趋成熟。不用两年，Intel在技术支撑、工艺制程、专利开发、市场进取上，都会逐步吞噬高通等传统通讯芯片的领地。尤其工艺制程上，Intel使用22nm经年，低耗、经济、高能，都不是对手们的28nm制程所能实现的。加上高通没有自己的芯片工厂，只能靠台积电等半导体工厂代工芯片，而Intel一切都在自己的掌控之中。
 
昨天，Intel举办了移动互联技术峰会，阐述自己在移动终端领域的价值，特别强调“Intel移动通讯芯片的功耗问题已经完全解决，性能超越对手们的现有芯片”。Intel正在加速建立基于Intel芯片的手机生态圈。

两强相争，谁赢谁输，没有定论。近期高通的市场份额不会有大的威胁。一年以后Intel才会有起色，然后对高通，主要是其他通讯芯片厂商构成威胁。在Intel现任CEO明年5月退位后，新的CEO是坚持x86架构,还是在通讯部分选择ARM家族，还是个未知。但不用怀疑，在主芯片上Intel是不会弱化他的x86架构的。
 
现实残酷从头越

目前，Intel在智能移动芯片市场，份额不足1%，跟高通、三星、连发科等厂商相比，几乎可以忽略不计。这正是资本为什么对Intel的冷略对高通的追捧所在。投资者担忧Intel在这个市场的能力，怀疑Intel对新一波市场的主导地位从此结束。对未来谁担任Intel CEO，更充满不确定性，面临的困难和压力不会比现在小。过去30年，Intel站在电脑芯片的浪潮之巅，现在他能不能走到移动互联芯片的浪尖，很多不定数。要看他这两年的造化。Intel在智能移动芯片上，毕竟是个后来者是个新手。新手上路一定摇摇晃晃，不定会有什么差错，甚至有时会撞车。当然，后来可以居上例子比比皆是，谁也不敢小视一个大悟者的出击。

高通是英特尔真正的竞争对手，如同Intel想进入通信芯片领域一样，而高通也想进入计算芯片领域。高通面临的困难决不亚于Intel。但高通站在热闹的被追捧的通讯界，只要对计算界少有涉猎，就会被资本看好。而Intel站在不被资本看好的数据界，即使对通讯界有大的涉猎，资本们也不会大力追逐，这就是资本市场的不公平对待。如今华尔街分析们的观点正充分表达了这种“歧视性倾向”。当然，多数理性的评价者，都把Inte的股票评级为“中性”(Neutral)，目标价定在23美元。他们均认为：PC行业的景象正发生变化，英特尔虽面临难以在迅速发展的移动市场上马上找到自身的位置，但Intel有庞大的现金流，庞大的技术专利，可靠的生产厂线，不可取代的制程技术，无以能比的生产能力，充足的选人机会，认定这家公司仍然是世界上最好的非常有动力的科技公司之一。

面对左右选择的两难境地，谁也帮不了你，只能自己救自己。Intel现在只能从自己做起，从零做起。在两军对决的关头，自己方正不乱，取胜信心不缺，守攻兼备以逸待劳，都是制胜的关键所在。Intel有过与强手AMD正面交战绝地逢生的经历，相信他一样会在无线移动芯片所主导的攻坚战中披荆斩棘。