有点闲，头脑发热也聊点芯片，AI 之类的正经话题。先说芯片，除了设计，芯片制作本身有很多步骤，其中关键的是晶体管的制造，一片晶圆上可以多到有trillion个晶体管，称作Front End on Line, 上面还要做多层金属层，以便跟外面的线路连接， 称作 Back End on Line. 制作过程用光刻和Etch, 及各种各样的材料，这样制造出几百个芯片在一个晶圆上，一块芯片上的晶体管可多到十亿级，然后要将这些芯片切割出来，最后一步才是封装，就是把单个的芯片用专用材料封好后，安装到线路板上，越高端的芯片越小一2-3 nm, 中端的14-28 nm, 还有更大的。当然越小难度越高，也就是卡脖子的地方。小芯片用在高速计算上，比如大型计算，包括AI。大点的芯片可用在电动车上，因为计算没那么复杂，而且汽车里有的是地盘，用不着花大价钱用小芯片。封装技术如三维封装，使得在同样的空间里安置更多的芯片，当然相应更多的晶体管，最终进一步提高效率，使摩尔定律能够保持。

芯片是人类科技智慧的最高水平，它集结了许多个专业的人材，电子工程，光学，化学材料等等，没有一个人或一小伙人可以做成芯片，都是千人万人的努力才能进行，每个个体包括专家接触到的仅是冰山一角，人人都是在为之添砖加瓦罢了：)

再说AI, 它是软件，芯片是硬件是载体，高端芯片使得大数据存储和高速计算成为可能，随之而来的是AI的兴起，是水到渠成的事。上帝创造了人，人制造出芯片，上帝向人吹了口气，人便有了灵魂，人把程序输入芯片组成的电子线路，AI便有了各种功能。