这是去年10月份美国商业部工业安全局（BIS）对美国半导体设备公司对华出口限制的延伸，也就是说，那个限制令不仅仅是局限于美国公司AMAT/Lam/KLA，不久还要进一步扩大到日本和荷兰的半导体设备公司，即众所周知的荷兰ASML， 还有上次我提到的日本TEL（东京电子，又称东京威力创）等公司， 囊括了全球所有知名半导体设备公司了。

具体的限制内容还没有公布，就荷兰的ASML来说，本来最先进的EUV光刻机几年前就应美国的要求对华禁售了， 现在要跟进美国新要求，那就要限制<=18nm制程的设备，也就是说DUV immersion  光刻机很可能也不能对华销售了， 理论上这类设备（机台）是可以做到7nm制程的，但中国fab厂基本上是用于14-40nm， 取决于生产的芯片类型和各fab的工艺水平。和其它半导体设备一样，常常同款设备是可以用于不同的制程了，这就麻烦了，也许有些中国fab使用该设备生产的芯片是在美国限令之外， 但美国有可能认为该设备是能力生产在限令之内的芯片，也要求禁售，已售出的也要停止设备维护服务，那就有可能导致中国fab厂已运行产线停摆。  另外，ASML的干法DUV光刻机，其应用的制程在美国限制的范围之外，我估计是不会对华禁售。

当然，美国也没忘记日本的2家生产光刻机的公司，以前的光刻界大佬，现已落伍十几年的尼康和佳能，佳能现在似乎只能做干法光刻机，应该不受影响，尼康的DUV  immersion号称能做到5nm，但大fab厂的先进制程就没有用它，我估计尼康的机台是有问题的， 以前是intel为了平衡用了不少尼康的光刻机，但在intel基本转到ASML之后，尼康没有先进fab配合，技术更迭方面，我个人估计，有可能陷入了纸上谈兵。 不管怎么样，美国政府就按尼康的纸面数据，也要求日本政府配合禁止其对华销售。

至于日本的东京电子，是一家比较全面的半导体设备公司，那是必须要限制其对华销售的，否则美国的AMAT/LAM/KLA这3家就会不服气，凭啥禁我不禁它，要不禁大家都不禁，要禁大家得一起禁嘛。在以前博文里我就说过，中国半导体行业还有人做所谓非美设备的fab产线，主要就是指望日本的半导体设备供应， 那是不现实的，美国是不会留下这个空子的。

至于日本的半导体制造耗材，比如信越化学的高纯电子化学品，应该不会对华限售。 美国现在的设备对华限制，现在还是不管成熟制程的（比如28nm）, 中国的fab厂，比如中芯，靠成熟制程也有活路，而且在行业周期高峰时还能活得很好，但如果要限售耗材，对中国的半导体行业， 那就是原子弹级别的制裁了， 可现在中美还没到打热仗的时候，美国还没必要采取那么强烈的措施。

对中国半导体行业的影响，上次我就说了，在相当长的时间内断了中国逻辑芯片代工量产的技术迭代，但 对中芯和华虹的成熟制程基本没有影响。 目前中芯在芯片代工（Foundry）的市场份额是5%，在新建的4家28nm成熟制程的fabs明后年投产后，主力会是28nm制程，华虹的Foundry市场份额是1%， 主力现在是65nm制程。 明后年中国的成熟制程的产能会扩大，估计届时中国媒体会大声嚷嚷，中国又“赢”了，又一次从胜利走向胜利，呵呵。 

对于存储芯片制造，无论是武汉的长存NAND还是合肥的长鑫DRAM， 都面临很艰难的局面，一方面因为设备限制，其制程的迭代受制约， 而存储芯片必须要靠制程迭代才能生存下来。 另一方面，存储芯片行业周期性极强，目前正进入低谷，连存储老大三星的本季利润都大减90%，更不用说新手长存和长鑫了。 行业周期叠加美国制裁，就是雪上加霜了，更糟糕的是，来自中国政府的补贴可以也有问题了。 政府的大基金项目被查，相关高层抓了一长串，可能会影响大基金以前的主要受惠者存储芯片产业， 还有，因为新冠疫情的硬处理，中国政府白花了太多的钱，同时还导致政府收入大减，一句话，政府也没钱了，对存储芯片业的补贴就可能麻烦了。

武汉长存和合肥长鑫， 最近都报道了大规模裁员的消息，这本来也很正常，但不正常的是，武汉长存要求被裁员工退出以前购买的福利房时 必须补偿给公司几十万元的差额，本来这个措施防止员工主动跳槽，但现在人家是被动被公司裁了，居然也要陪钱就说不过去了。 再说，因为房地产不景气和公司裁员的影响，local 房产已经价格大跌了，当初的福利房早就不是福利了。 简而言之，人家在长存干了几年，被裁了，如果不幸买了公司的“福利房”，走了还要给公司赔一笔钱，呵呵，祖国的爱国民族企业，割起报国的韭菜工程师们，那是毫不手软。

至于中国的fabless,  要分情况，HPC（high performance computing） 是美国限制的重点，除了3nm GAA , 芯片设计软件（EDA/IP等）还能用，但设计出来找代工就麻烦了，3家头部fabs(台积电/三星/intel)都受制约，中国来的HPC芯片设计都要通过美国政府的审查，那几乎是不可能通过的。 而中国使用成熟制程的fabless,  还是有很大发展空间的，特别是模拟芯片方面，110nm 的制程都很常见，美国的TI和ADI的产品目录上有几万到10万种芯片， 中国山寨的目标多着呢， 不过这一行需要时间和经验积累，门槛不低，这也是为啥数字芯片制造方面美国被东亚的台韩日分流，但美国在模拟芯片制造方面还是占绝对优势的原因。

中国的半导体设备生产商，将迎来他们的机会，路是别人早就走通的，在后面山寨相对容易不少，但需要时间， 需要扎扎实实，不是花架子和牛皮。 如果是实在的努力， 我的大致估计，要完成28nm制程国产化，至少需要10年时间，当然，媒体上可能要早得多，这是中国特色，八字还没一撇，先吹出来鼓气， 可能就是一个山寨样机，还没有上产线迭代， 这个迭代过程可能需要几年以上才算能使用。  芯片制造是个复杂过程，比如5nm制程，大致有250多的工序，假使每道工序的良率是99%，够高了，但是，0.99的250次方，总良率就是8%，低的可怜了。 要到达台积电的〉80%的总良率， 平均每步工序的良率要到99.9%以上才行。

可是，西方阵营（包括东亚的台韩日）没有原地等待，常常有人说因为物理尺寸限制，芯片制造的进步已经到了尽头， 这是错误的。首先，制程名字上的x nm, 那个nm早就不是真实的物理尺寸，而主要是依据晶体管密度，由各fab自行命名，比如采用Finfet和GAAfet等结构的立体化场效应，晶体管密度可以在物理尺寸缩小不大的情况下，加倍晶体管密度， 如果原来是28nm，就变成了14nm，再进一步到7nm/5nm/3nm制程。  另外，EUV技术的发展，也使得制程的进步变得相对容易，预计到2025年商品化的ASML下一代EUV High-NA，能把制程推进到2nm及以下，而位于比利时著名的Imec， 他们提出的roadmap,  到2035年，最先进的制程将到0.2nm ( 即2埃米)级别。

这就是美国的目的，让中国花费大量物力和时间，来重新“发明”外部世界早已存在的“轮子”， 来阻碍中国半导体产业中高阶芯片的发展，而中高阶芯片的发展，是与中国军事工业和武器发展密不可分的，至于中国民用芯片业发展受到的伤害，那就对不起了，那是附带损害， 谁叫半导体是军民2用的，以前可以不管，那是因为中国号称是和平崛起， 现在既然中国在军事耀武扬威，对美国和盟友形成了重要军事威胁， 那也就只能迫使美国采取“冷战”方式了来对待中国了，无论是哪个党派在美国执政。

至于西方半导体设备商的商业损失，肯定他们会叫的，民主社会嘛，不叫反而是不正常，CEO们最关心的是他们自己的企业和他们个人的利益。但现在对美国，早就过了仅仅讲经济利益的时候了，已经越过了那个临界点。  Again, 我又要拿太平洋战争前的美日关系做比较了，可能华人不爱听，但现实就是那么残酷。  当时日本人认为美国是不会对日发动石油和钢铁禁运的制裁，因为美国西岸的商人们在对日贸易中获利颇丰，制裁对美国的商业利益损伤很大，所以那时的日本人对华对东南亚军事动作不断，他们以为可以对美英“斗而不破”， 美英虽然害怕2面受敌（最大敌人那时是德国希特勒）， 同时也有国内商人的压力，但一旦越过临界点，政界毫无犹豫地拿起石油禁运的这个工具，而当时的日本因为缺少石油，只好铤而走险，发起了太平洋战争。

现在美国对中国的制裁工具，就是芯片限制， 看中国反应了，如果按照义和团们的主张，对美开战，那就走上世纪30-40年代日本帝国的路了，如果能忍下来，走西班牙弗朗哥的道路也是一种选择。