2006 (100)
2007 (142)
2008 (123)
2009 (93)
2010 (67)
2012 (58)
2019 (57)
2022 (100)
2023 (112)
原因其实很简单。那就是美国联合日本荷兰，再加上其他一些西方国家的联合制裁下，对现在先进制程（大约28nm以下）的芯片生产，对中共国实行技术封锁。
而28nm以上的芯片，中共国还可以进行生产。这些产出的芯片基本上是美欧日本制程的芯片，是通用的，即是可以用在所有电器上的，包括汽车，手机，洗衣机等。
我估计逐步的，中共国的芯片技术在有足够产能的基础上，会有所突破，慢慢的也可以制造更先进的芯片（小于28nm)。但是，这些芯片将不会和美欧日本韩国等通用的芯片可以互换使用。这有点像是PC（视窗系统）和Mac（苹果系统）不合一样。变成两个系统。一个是世界通用体系（美欧日韩等），另一个是中国体系。
然后，汽车芯片，手机电脑，家用电器芯片等，凡可以装美欧日韩体系的，就不能用中国体系。
连带着中国芯片，中国制造都将被拉下水。
当然，这一种场景。
另外一种场景是，中共国芯片制造永远比美欧日韩慢三步。即当美欧日韩的芯片技术取得新的突破，现在的所谓先进制式芯片（小于28nm）不再先进时，这些技术就会慢慢技术转让入中国。中国反正就是永远生产中低端芯片。
你们觉得中共国在芯片产业异军突起，和美欧日韩平起平坐，然后中共国生产的“先进”芯片能在全世界通行（第三种场景），有这种可能性吗？
所以我说中共国的半导体芯片制造大致上是没有前途的。
