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第一，说一下焊接，焊接采用的锡丝要选对，含量也要尤为注意，有铅和无铅也要注意不同场合使用。有铅无铅温度大不相同，有铅温度低，无铅温度高，如果喜欢焊接光亮的推荐63%锡含铅37%，焊接温度310-320最佳。无铅的温度350以上即可。还有焊丝的大小，零点几的也要注意，这里普通焊接0.8即可，焊接贴片的0.6即可或者再小点，焊接大焊点芯都1mm以上，老铁温度也要变不然回温慢。焊接的烙铁头也不一样，有人喜欢刀头有人喜欢马蹄头，但不管怎么样只要焊接不出现虚焊冷焊空焊包焊等等都是厉害的选手。个人喜欢尖头，马蹄头，刀头。每个烙铁头所焊接的元器件也大不相同。

第二，风枪，风枪分两种，鼓风的和直风的，鼓风的风力十足特别吹大芯片。直风的柔和适合贴片类型的。拆卸贴片根据芯片承受温度不同选取，这里要注意一下。不然会大大减少寿命甚至损坏。风枪这里是不固定的，因为吹的温度跟锡还有元器件的熔点耐热相关。

第三，焊接方面，分为直插，贴片类型，说直插下，直插虽然只要焊上去固定就行，但给人的美观会有很大的差别，换做是自己喜欢别也不喜欢。这里说一下焊接直插的技巧，烙铁温度320，根据上面的焊丝来，使用什么烙铁头都可以，焊接少的孔且不规律的尖头，尖头给元件预热，如果接触面积小预热时间慢，操作不当会烫坏焊盘和原器件。所以可以给尖头加点小锡让接触面积大。速度要快动作要轻，不然松香挥发完就拉尖或者连锡了。那多少的锡可以完美的形成书上的教学规范呢，用0.8的丝来说，焊盘的直径就是丝的长度。这里不是理论，这是我自己实践来的，具体的焊接视频后面会更新一下，让大家也焊出高手的锡线。记得丝的长度选最长的直径，如果是圆盘那没事，如果是长圆的选择最长的就完事了。焊融化一秒拉开，这里的时间跟焊盘的大小有关，不是说很大的一秒就拿开那容易冷焊的，如果是非常小的焊盘，0.5-1秒。焊盘中等1.5秒，大焊盘很久融化决定，这里的时间如果大家不是很容易掌控那这个真要多练，只有多练你对这个的掌控才会越来越有手感。光看不练就跟收藏要看那是不可能了。

第四，贴片的原理也是如此，也是选择长的。

第五，后面的很多都是上视频说，这要说是可以写小说了。

我都是先在一个焊盘上点上锡，然后再放贴片，焊盘上锡烫一下然后把贴片摁下去，过一会再在另一边点锡. -- 单面板 焊盘用烙铁上锡 涂上适量助焊剂 用十几块钱包邮的PTC加热板烧烤，好用的不得了 --

快克861DW+快克203H什么干不了？除非cpu GPU和桥 -- 阿尔法助焊膏，千住锡浆，山崎焊锡丝了解一下-- 千万别买国产白光，一样的钱买个进口二手T12，镀层皮实，传热速度快 -- 焊锡丝挥发的烟雾一定不要闻,松香是天然的不假，但是他常态是固体，高温加热挥发后吸入肺中也是固体. --

Solder paste锡浆, 137-8C NC191LTA10/NC191LT10: https://www.amazon.com/Smooth-Solder-Paste-Bi57-6-Syringe/dp/B08KWM5VPY/? 183C NC191AX15 https://www.amazon.com/Smooth-Leaded-Solder-Paste-Syringe/dp/B08KRR7PV4/?

RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺.  NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球.。助焊膏通常最好用冰箱冷藏，冷藏温度为5——10℃。不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻，回温4小时左右后使用。在回温时当注意未经充足的“回温”千万不要打开瓶盖；不要用加热的方式缩短“回温”时间。对比：https://www.youtube.com/watch?v=iKDAmY9Rdag?

无机类的焊剂活性最强，常温下能除去金属表面的氧化膜，但这种强腐蚀性作用很容易损伤金属及焊点，电子焊接中是不用的。这种焊剂用机油乳化后，制成一种膏状物质，称焊油。虽然活性很强，焊后可用溶剂清洗，但很难清除象导线绝缘皮内，元器件根部等溶剂难以到达的部位。因此除非特别允许，一般电子焊接中不使用该焊剂。有机焊剂中酸、卤素胺类虽然有较好的助焊作用，但是也有一定的腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作者有害。松脂的主要成分时松香酸和松香脂酸酐。在常温中几乎没有任何化学活力，呈中性，而当加热到熔化时，表现为酸性。可与金属氧化膜发生化学反应，变成化合物而悬浮在液态焊锡表面，也起到焊锡表面不被氧化的作用，同时能降低液态焊锡表面张力，增加它的流动性。焊接完成恢复常温后，松香又变成稳定的固体，无腐蚀，绝缘性强，经常使用松香溶于酒精制成的“松香水”，松香同酒精的比例一般以 1 ： 3 为宜。在松香水中加入活化剂，如三乙醇胺，可增加它的活性，只是在浸焊或波峰焊的情况下才使用。应该注意，松香反复加热后会产生炭化而失效，因此发黑的松香是不起作用的。现在出现一种新型焊剂——氢化松香，它由松脂中提炼而成。其特点是在常温下性能比普通松香稳定，加热后酸价高于普通松香，因而有更强的助焊作用。

我公司的的Leica放大镜非常好。板上电阻是0402=1x.5，电容是0603=1.6x.8，0805=2x1.25,1206/1210=3.2x1.6/2.5，业余可用0603多数为0.1W。焊拆都需要两把烙铁，但没有放大镜真的很难不清。先用注射器点锡浆再用熨斗在底面加热也行。焊盘要先镀锡但不要太多，否则鼓起；可以利用助焊剂的流动性使元件居中；吸锡铜带必不可少。